化学镀成导电粉体
本发明提供一种镀膜和芯材粉体的附着性得到提高的化学镀成导电粉体及其制造方法。本发明的芯材粉体的表面形成有利用化学镀法形成镍膜的化学镀成导电粉体的特征在于,利用电子扫描显微镜以到:100000倍为止的放大倍数观察该镍膜的厚度方向剖面时,在该剖面上观察不到晶界。
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